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Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00
Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig- Stärke (µ): 35/00- Abmessungen (LxBxH): 100x160x1.5 mm- Ausführung: unbeschichtet- Rohmaterial: Ja
Bestellnr.: 443089

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig- Stärke (µ): 35/00- Abmessungen (LxBxH): 100x160x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443081

Sofort lieferbar, Lieferzeit ca. 2-5 Werktage

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/00, 200 x 300, einseitig35/00
Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/00, 200 x 300, einseitig35/00
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: einseitg- Stärke (µ): 35/00- Abmessungen (LxBxH): 200x300x1.5 mm- Ausführung: unbeschichtet- Rohmaterial: Ja
Bestellnr.: 443090

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Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseitig35/35
Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseitig35/35
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: doppelseitig - Stärke (µ): 35/35- Abmessungen (LxBxH): 100x160x1.5 mm- Ausführung: unbeschichtet- Rohmaterial: Ja
Bestellnr.: 443091

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00
(1)
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: einseitig- Stärke (µ): 35/00- Abmessungen (LxBxH): 75x100x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443084

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: doppelseitig - Stärke (µ): 35/35- Abmessungen (LxBxH): 100x160x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443085

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: doppelseitig - Stärke (µ): 35/35- Abmessungen (LxBxH): 210x300x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443086

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Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 1.5, 1000 Stück
Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 1.5, 1000 Stück
Technische Daten:- Produkt: Durchkontaktierungsnieten 1.5- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000
Bestellnr.: 443099

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Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/35, 200 x 300, doppelseitig35/35
Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/35, 200 x 300, doppelseitig35/35
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: doppelseitig - Stärke (µ): 35/35- Abmessungen (LxBxH): 200x300x1.5 mm- Ausführung: unbeschichtet- Rohmaterial: Ja
Bestellnr.: 443092

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Fotobeschichtete Platine FR4, 100x75 mm
Fotobeschichtete Platine FR4, 100x75 mm
Mit einseitiger Fotopositiv-Beschichtung, FR4, CU-Auflage 35 µ, Stärke 1,5 mm. Maße(LxB): 100x75 mm.
Bestellnr.: 442510

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: doppelseitig - Stärke (µ): 35/35- Abmessungen (LxBxH): 75x100x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443088

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: einseitig- Stärke (µ): 35/00- Abmessungen (LxBxH): 210x300x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443082

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: einseitig - Stärke (µ): 35/00- Abmessungen (LxBxH): 150x200x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443083

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Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/35, 150 x 200, doppelseit.35/35
Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/35, 150 x 200, doppelseit.35/35
Technische Daten:- Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: doppelseitig - Stärke (µ): 35/35- Abmessungen (LxBxH): 150x200x1.5 mm- Ausführung: positiv beschichtet- Rohmaterial: Nein
Bestellnr.: 443087

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Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.4, 1000 Stück
Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.4, 1000 Stück
Technische Daten:- Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.4- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000
Bestellnr.: 443094

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Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück
Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück
Technische Daten:- Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000
Bestellnr.: 443095

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Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.8, 1000 Stück
Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.8, 1000 Stück
Technische Daten:- Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.8- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000
Bestellnr.: 443096

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Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 1.0, 1000 Stück
Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 1.0, 1000 Stück
Technische Daten:- Produkt: Durchkontaktierungsnieten 1.0- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000
Bestellnr.: 443097

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BUNGARD Foto-Positiv-Entwickler für 1L Wasser
BUNGARD Foto-Positiv-Entwickler für 1L Wasser
NaOH Natriumhydroxid. Verpackt in einem speziellen Alu-PE-Verbundbeutel. 1 Beutel (0,0155 kg) für 1 Liter Wasser
Bestellnr.: 442519

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9,03 €/100g
Bohrersatz für Leiterplatten, Bungard, gemischt, mit Ring, (0,6mm-1,5mm)
(1)
Bohrersatz für Leiterplatten, Bungard, gemischt, mit Ring, (0,6mm-1,5mm)
Technische Daten:- Produkt: Hartmetallbohrer gemischt (0,6mm-1,5mm)- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 10- Verkaufseinheit: Stück- Verpackungsinfos: 1x0,6mm, 1x0,7mm, 2x0,8mm, 1x0,9mm, 1x1,0mm, 1x1,1mm, 1x1,2mm, 1x1,3mm, 1x1,5mm
Bestellnr.: 443093

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Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 1.2, 1000 Stück
Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 1.2, 1000 Stück
Technische Daten:- Produkt: Durchkontaktierungsnieten 1.2- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000
Bestellnr.: 443098

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