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FLATPACK-MONTAGEAbgesehen von den eindeutigen Umweltvorteilen glauben wir, dass Flat-Packing ein unterhaltsames und befriedigendes Bauerlebnis bietet. Willkommen in der Zukunft des PC-DIY.VOLLSTÄNDIG MODULARDie modularen Platten vereinfachen und

Technische Daten:- Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM2+, Socket

Technische Daten:- Formfaktor: Small Form Factor (SFF)- Material: Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Stahl- Anzahl der Erweiterungsslots: 3- Beleuchtung: Ja- Farben der Beleuchtung: Blau, Grün, Rot- Anti-Staubfilter: Ja- Verbessertes

Technische Daten:- Lüfterdurchmesser: 12 cm- Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA