ECON CONNECT USB-C Buchse 3.1, vertikal, SMT

Robustes Design für Leiterplattenmontage, geeignet für SMT und DIP Anschlüsse. Hochwertige Materialien bieten ≥10.000 Steckzyklen, hohe Spannungsfestigkeit (100 Vac) und Betriebstemperatur von -55 °C…85 °C.

Features:

• Robustes Design für langlebige Nutzung
• Geeignet für SMT und DIP Anschlüsse
• Hochwertige Materialien, ≥10.000 Steckzyklen
• Hohe Spannungsfestigkeit bei 100 Vac
• Arbeitet in -55 °C...85 °C Umgebung

Technische Daten:

• Anschluss: SMT und DIP
• Anzahl Ports: 1
• Art: Einbaubuchse
• Ausrichtung: vertikal
• Bauform: C
• Betriebsstrom: ≤ 5 A VBUS Anschluss
• Betriebstemperatur: -55 °C…85 °C
• Lebensdauer in Steckzyklen: ≥ 10000
• Material (Anschluss): Kupferlegierung, verzinnt
• Material (Gehäuse): Stahl, vernickelt
• Material (Isolation): Thermoplastik
• Material (Steckbereich): Kupferlegierung, vergoldet
• Montage: Leiterplattenmontage
• Spannungsfestigkeit: 100 V/AC
• Isolationswiderstand (Min.): 100 MΩ
• Kontaktwiderstand (Max.): 40 mΩ
• Brennbarkeitsklasse: UL 94 V-0
• Betriebsstrom (Max.): 0,25 A andere Anschlüsse
• Steckkraft (Max.): 20 N
• Ziehkraft: 20 N
• Typ: USB 3.1

Lieferumfang:

• USB-C Buchse